Основната платка на алуминиевата печатна платка е производство на подложка на печатни платки, наречена платка. алуминийнастолен компютърБосновната медна плоча е вид материал за метална платка, съставена от медно фолио, топлоизолационен слой и метален субстрат, структурата му е разделена на три слоя:

Линеен слой: еквивалентен на обикновена печатна платка с медно покритие, дебелина на линейното медно фолио от 1oz до 10oz.

Изолационен слой: Изолационният слой е слой от топлоизолационен материал с ниско термично съпротивление. Дебелина: 0,003 "до 0,006" инча. Основната технология на панелите с алуминиева медна облицовка е UL сертифицирана.

Субстрат: метален субстрат, обикновено алуминий или по избор мед. Алуминиева основа с медна плоча и традиционен епоксиден стъклен ламинат и др

алуминийнастолен компютърБсубстратът се състои от слой на веригата, топлоизолационен слой и метален основен слой. Слоят на веригата (медно фолио) обикновено се гравира, за да образува печатна верига, така че компонентите да са свързани един с друг. Като цяло, слоят на веригата изисква голям токов капацитет, така че трябва да се използва по-дебело медно фолио с дебелина 35μm~280μm;

Топлоизолационният слой е основната технология на алуминиевия субстрат на печатни платки, обикновено е изработен от специален полимер, напълнен със специална керамика, малка термична устойчивост, отлични вискоеластични свойства, устойчивост на термично стареене, може да издържа на механично и термично натоварване. Такава технология се използва в топлопроводимостта и изолационния слой на алуминиев субстрат с висока производителност на печатни платки като IMS-H01, IMS-H02 и LED-0601, което ги прави с отлична топлопроводимост и висока якост на електрическата изолация.

Металната основа е носещата част на алуминиевата основа, която изисква висока топлопроводимост. Обикновено може да се използва и алуминиева плоча или медна плоча (медната плоча може да осигури по-добра топлопроводимост). Подходящ е за пробиване, щанцоване, рязане и рязане и друга конвенционална механична обработка. В сравнение с други материали, настолен компютърB материалът има несравними предимства. Подходящ за SMT монтаж на захранващ модул за повърхностен монтаж. Без радиатор, силно намален обем, отличен ефект на разсейване на топлината, добра изолация и механични свойства.