PCBA е съкращението от Printed Circuit Board Assembly на английски, тоест празната платка на печатната платка преминава през горната част на SMT или през целия производствен процес на DIP приставката, наричана PCBA. Това е често срещан начин на писане в Китай, докато в Европа и Съединените щати стандартният метод на писане е PCB'A, с добавянето на "'", което се нарича официален идиом.

Основата на PCBA обикновено се класифицира според изолационната част на субстрата, а общите суровини са бакелит, плочи от фибростъкло и всички видове пластмасови плочи. Производителите на печатни платки обикновено използват изолационна част, изработена от стъклени влакна, нетъкани материали и смола, която след това се пресова в "залепващи листове" с епоксидна смола и медно фолио. Металното покритие е не само окабеляването върху основата, но и мястото, където веригата на субстрата е заварена с електронните компоненти. В допълнение, различните метали също имат различни цени, различни ще повлияят пряко на производствените разходи; различните метали също имат различна заваряемост, контакт, но също така имат различни стойности на съпротивление, което пряко ще повлияе на ефективността на компонентите. Често използвани метални покрития са: мед и калай.

Дизайнът на печатната платка се основава на електронната схема за постигане на функциите, необходими на потребителите на веригата. Дизайнът на печатната платка се отнася главно до дизайна на оформлението, който изисква вътрешни електронни компоненти, метални кабели, оформление на проходни и външни връзки, електромагнитна защита, разсейване на топлината, кръстосани смущения и други фактори. Отличният дизайн на веригата може да спести производствени разходи и да постигне добра производителност на веригата и ефективност на разсейване на топлината. Печатните платки с добавен слой са широко използвани. Досега е важно да се разработи стабилна стратегия за тестване за големи PCBA с висока плътност, за да се гарантира съответствие и функциониране с дизайна. В производствените процеси, особено при тестването, нарастващата сложност и плътност на PCBA не е нов проблем. Качеството на производствения процес се оценява за цялата PCBA, а комбинацията от традиционно ICT и рентгеново разслояване е възможно решение.